[发明专利]鏻化合物、含有其的环氧树脂组成物及使用其制造的半导体装置有效
| 申请号： | 201680007118.4 | 申请日： | 2016-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN107207706B | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 金民兼;崔振佑;劝冀爀;李东桓;郑主泳;千晋敏 | 申请（专利权）人： | 三星SDI株式会社 |
| 主分类号： | C08G59/68 | 分类号： | C08G59/68;C08G59/62;C08G59/08;C08K13/04;C08K5/50;C08K5/5419;C08K7/18;C08K5/548;H01L23/29 |
| 代理公司： | 11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李艳;臧建明 |
| 地址： | 韩国京畿道龙仁*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种由式1表示的鏻化合物、含有其的环氧树脂组成物及使用其制造的半导体装置。式1与具体实施方式中定义相同。包含本发明的鏻化合物的环氧树脂组成物可在预定范围的时间及温度下使粘度改变降至最低。[式1] | ||
| 搜索关键词： | 化合物 含有 环氧树脂 组成 使用 制造 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种鏻化合物，其特征在于，所述鏻化合物为由式1a至式1f表示的化合物中的任一个：/n[式1a]/n
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