[发明专利]连接体的制造方法、电子部件的连接方法、连接体

摘要

通过使用光固化型的粘接剂，在低温进行电子部件的连接，并且防止电子部件的对准偏离。具有：将含有光聚合引发剂的电路连接用粘接剂1设置在透明基板12上的粘接剂配置工序；经由电路连接用粘接剂1而在透明基板12上配置电子部件18，并进行电子部件18对透明基板12的按压及对电路连接用粘接剂1的光照射的临时压接工序；以及一边将电子部件18对透明基板进行按压，一边进行加热及光照射的正式压接工序，临时压接工序中的光的照射量小于正式压接工序中的光的照射量。

主权项

一种连接体的制造方法，具有：将含有光聚合引发剂的电路连接用粘接剂设置在透明基板上的粘接剂配置工序；经由上述电路连接用粘接剂，将电子部件配置在上述透明基板上，进行对上述电路连接用粘接剂的光照射的光照射工序；以及一边将上述电子部件对上述透明基板进行按压，一边进行加热及光照射的正式压接工序，上述光照射工序中的光的照射量小于上述正式压接工序中的光的照射量。