[发明专利]光器件封装体和光开关在审
申请号: | 201680002546.8 | 申请日: | 2016-03-22 |
公开(公告)号: | CN107077022A | 公开(公告)日: | 2017-08-18 |
发明(设计)人: | 松丸幸平 | 申请(专利权)人: | 株式会社藤仓 |
主分类号: | G02F1/1333 | 分类号: | G02F1/1333;G02F1/13;G02F1/31;H01L23/02;H01L27/14 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人: | 高培培,戚传江 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 在确保引线键合所需的间隙的同时抑制由异物引起的光学性能的降低。盖部(3)构成为,光器件(1)与副盖部件(32)之间的间隔(z2)比光器件(1)与盖玻璃(31)之间的间隔(z1)大。 | ||
搜索关键词: | 器件 封装 开关 | ||
【主权项】:
一种光器件封装体,其特征在于,具备:光器件,具有有效区域和与该有效区域并排配置的端子;壳体,收纳上述光器件;以及盖部,是针对上述壳体的盖部,具有与上述有效区域相对的第一盖区域和与上述端子相对的第二盖区域,上述盖部构成为,上述光器件与上述第二盖区域之间的间隔比上述光器件与上述第一盖区域之间的间隔大。
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