[发明专利]复合传输线路以及电子设备有效
申请号: | 201680002041.1 | 申请日: | 2016-04-07 |
公开(公告)号: | CN106537684B | 公开(公告)日: | 2019-11-01 |
发明(设计)人: | 用水邦明;乡地直树;池本伸郎 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01P3/08 | 分类号: | H01P3/08;H01P3/04 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李逸雪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种多个信号传输线路和电力传输线路构成于多个绝缘体层层叠而成的层叠绝缘体的复合传输线路,例如具备第1信号传输线路、第2信号传输线路以及电力传输线路(40)。电力传输线路(40)由沿着层叠绝缘体的多个层形成的电力传输导体图案(41~45)以及将这些电力传输导体图案(41~45)层间连接的层间连接导体(51~54)构成,第1信号传输线路的第1信号导体图案(31)、第2信号传输线路的第2信号导体图案(32)以及电力传输导体图案(41~45)形成于层叠绝缘体的相互不同的层,并且并行形成,第1信号导体图案(31)和第2信号导体图案(32)被配置为在绝缘体层的层叠方向夹着第1接地导体(21),电力传输线路(40)被配置于第1信号导体图案(31)的侧部。 | ||
搜索关键词: | 复合 传输 线路 以及 电子设备 | ||
【主权项】:
1.一种复合传输线路,多个信号传输线路和电力传输线路构成于多个绝缘体层层叠而成的层叠绝缘体,该复合传输电路的特征在于,所述多个信号传输线路至少包含第1信号传输线路和第2信号传输线路,所述第1信号传输线路包含第1信号导体图案,所述第2信号传输线路包含第2信号导体图案,所述电力传输线路由沿着所述层叠绝缘体的多个层形成的电力传输导体图案以及将这些电力传输导体图案层间连接的第1层间连接导体构成,所述第1信号导体图案、所述第2信号导体图案以及所述电力传输导体图案并行形成,所述第1信号导体图案和所述第2信号导体图案被配置为在所述绝缘体层的层叠方向夹着第1接地导体,所述电力传输线路被配置于所述第1信号导体图案的侧部。
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