[发明专利]封装膜

摘要

本申请涉及一种封装膜、包含该封装膜的有机电子器件，以及制造该有机电子器件的方法，并提供一种封装膜，该封装膜能够形成可以有效地阻隔水分或氧气从外部进入有机电子器件的结构，在面板的制造过程中表现出优异的加工性能，同时，在高温高湿的条件下具有优异的耐热维持力。

主权项

1.一种封装膜，包含：满足通式1的压敏粘合剂层，并且所述压敏粘合剂层包含衍生自丁烯的聚合物、满足式1的化合物和满足式2的多官能活性能量射线可聚合化合物：[通式1]d≤1mm其中，d是当将通过在金属基底的一个表面上形成厚度为50μm的压敏粘合剂层而制备的样品以1cm×1cm的粘合面积粘附于玻璃，并在85℃下将500g的重量沿重力方向负载于所述金属基底1小时时，所述压敏粘合剂层蠕变的蠕变距离，[式1]其中，T是具有6至30个碳原子的直链或支链的烷基、烯基或炔基，或者‑U‑[O‑W]n‑O‑Q，其中，U和W各自独立地是亚烷基或次烷基，Q是烷基、烯基、炔基或芳基，n是0至10的数，[式2]其中，R1是氢或具有1至4个碳原子的烷基，n是2以上的整数，X是衍生自具有3至30个碳原子的直链、支链或环状烷基的残基。