[实用新型]片材剥离装置有效
申请号: | 201621483330.1 | 申请日: | 2016-12-30 |
公开(公告)号: | CN206432251U | 公开(公告)日: | 2017-08-22 |
发明(设计)人: | 杉下芳昭 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司11444 | 代理人: | 龚敏,王刚 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本实用新型提供片材剥离装置(10),具备供给单元(20),供给剥离用胶带(PT);按压单元(30),利用按压部件(32)将剥离用胶带(PT)按压并粘贴于粘接片材(AS);变温单元(40),使按压部件(32)变温,并利用该按压部件(32)使粘贴于粘接片材(AS)的剥离用胶带(PT)部分进行变温;张力施加单元(50),对剥离用胶带(PT)施加张力,从被粘接体(WF)剥离粘接片材(AS);控制单元(70),控制构成该片材剥离装置(10)的各部件的动作;以及输入单元(80),在使构成该片材剥离装置(10)的各部件动作时,该输入单元(80)输入各种设定值,输入单元(80)具备将按压部件(32)的变温后的温度输入作为设定温度的设定温度输入部(81)。 | ||
搜索关键词: | 剥离 装置 | ||
【主权项】:
一种片材剥离装置,将粘贴于被粘接体的粘接片材从该被粘接体剥离,其特征在于,具备:供给单元,其供给剥离用胶带;按压单元,其利用按压部件将所述剥离用胶带按压并粘贴于所述粘接片材;变温单元,其使所述按压部件变温,并利用该按压部件使粘贴于所述粘接片材上的剥离用胶带部分进行变温;张力施加单元,其对所述剥离用胶带施加张力,并从所述被粘接体剥离所述粘接片材;控制单元,其控制构成该片材剥离装置的各部件的动作;以及输入单元,在使构成该片材剥离装置的各部件动作时,该输入单元输入各种设定值,所述输入单元具备将所述按压部件的变温后的温度输入作为设定温度的设定温度输入部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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