[实用新型]片材剥离装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及片材剥离装置。

背景技术

以往，已知一种片材剥离装置，使剥离用胶带变温并将其粘贴在粘贴于被粘接体的粘接片材上，对该剥离用胶带施加张力，将粘接片材从附着体剥离(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011－23612号公报

实用新型的内容

本实用新型要解决的课题

但是，在如专利文献1所记载的以往的片材剥离装置的情况下，考虑到与剥离胶带5(剥离用胶带)和保护胶带4(粘接片材)的兼容性相关的条件、与剥离用胶带或粘接片材的特性、特质、性质、材质、组成、素质、结构、形状、个体差、尺寸及重量等分别相关的条件、与气氛的温度、湿度及气压等气氛相关的条件、与季节、气候、天气及时间段等其它主要因素相关的条件等(以下，将这些条件称为“诸条件”)的基础上，如果没有将在粘接片材上粘接剥离用胶带的温度设定为适宜的温度，则就不能以充分的粘接力粘接剥离用胶带和粘接片材，在从晶圆2(被粘接体)剥离粘接片材时，剥离用胶带从粘接片材被剥离而发生该粘接片材的剥离不良。

本实用新型的目的在于，提供一种片材剥离装置，其能够考虑诸条件将在粘接片材上粘接该剥离用胶带的温度设定为适宜的温度，并将该剥离用胶带和粘接片材粘接。

用于解决课题的手段

本实用新型采用了如下技术方案所记载的结构。

实用新型的效果

根据本实用新型，由于输入单元具有设定温度输入部，所以能够考虑诸条件，将在粘接片材上粘接该剥离用胶带的温度设定为适宜的温度，并将该剥离用胶带和粘接片材粘接。

另外，如果具备温度检测单元，则能够适宜管理按压部件的温度。

进而，如果控制单元具备温度维持部，则能够将按压部件的温度维持在适当的温度。

另外，如果输入单元具备设定温度范围输入部，则能够将按压部件的温度维持在适当的温度范围内。

进而，如果输入单元具备设定按压时间输入部，则能够将剥离用胶带可靠地粘接于粘接片材。

另外，如果在按压部件的按压剥离用胶带的按压面上设置剥离层，则能够防止剥离用胶带的粘接剂粘接于按压面。

附图说明

图1是本实用新型的一实施方式涉及的片材剥离装置的侧视图；

图2A、图2B是片材剥离装置的动作说明图；

图3A、图3B、图3C是片材剥离装置的动作说明图。

具体实施方式

以下，基于附图说明本实用新型的一实施方式。

此外，本实施方式中的X轴、Y轴、Z轴分别为正交的关系，X轴及Y轴为规定平面内的轴，Z轴为与所述规定平面正交的轴。进而，在本实施方式中，在以从与Y轴平行的图1中跟前方向观察的情况为基准表示方向的情况下，“上”为Z轴的箭头方向，“下”为其反方向；“左”为X轴的箭头方向，“右”为其反方向；“前”为与Y轴平行的图1中跟前方向，“后”为其反方向。

图1中，片材剥离装置10是将粘贴于作为被粘接体的半导体晶圆(以下，也简称为“晶圆”)WF上的粘接片材AS从该晶圆WF剥离的装置，具备：

供给单元20，其供给剥离用胶带PT；

按压单元30，其利用按压部件32将剥离用胶带PT按压并粘贴于粘接片材AS；

变温单元40，其使按压部件32变温，并利用该按压部件32使粘贴于粘接片材AS上的剥离用胶带PT部分进行变温；

张力施加单元50，其对剥离用胶带PT施加张力，并从晶圆WF剥离粘接片材AS；

温度检测单元60，其检测按压部件32的温度；

控制单元70，其控制构成该片材剥离装置10的各部件的动作；以及

输入单元80，在使构成该片材剥离装置10的各部件动作时，该输入单元80输入各种设定值。

供给单元20具备：

胶带支承单元21，其对所卷绕的剥离用胶带PT可旋转地进行支承；

抽出单元22，其与该胶带支承单元21之间夹持支承于该胶带支承单元21的剥离用胶带PT，并对该剥离用胶带PT施加抽出力或卷取力；

导引保持单元23，其保持剥离用胶带PT的导引端部；

保持辅助单元24，其对导引保持单元23保持剥离用胶带PT进行辅助；

切断单元25，其切断剥离用胶带PT；以及

引导单元26，其以从晶圆WF剥离的粘接片材AS不松弛的程度对该粘接片材AS施加张力。

胶带支承单元21具备：