[实用新型]一种新型大功率倒装LED光源

摘要

本实用新型涉及LED芯片技术领域，公开了一种新型大功率倒装LED光源，承载基板和蓝宝石衬底之间设有P‑N电极外延片，所述N型导电层与蓝宝石衬底连接，所述N型导电层和承载基板之间设有N型电极，所述P型导电层和承载基板之间设有P型电极，所述承载基板上设有凸台，所述P型电极和N型电极通过凸台连接于承载基板，所述凸台上设有收容槽，所述收容槽设于P型电极和N型电极之间，所述凸台上设有若干连接柱，所述P型电极和N型电极上分别设有嵌入所述连接柱之间的金属柱。本实用新型提供的一种新型大功率倒装LED光源，解决了大功率的倒装LED光源中的散热问题，通过设置多个金属柱，增大LED芯片中此处的散热通道，使金属柱在长时间的工作下不容易融化。

主权项

一种新型大功率倒装LED光源，包括承载基板（1）和蓝宝石衬底（2），所述承载基板（1）和蓝宝石衬底（2）之间设有P‑N电极外延片，所述P‑N电极外延片包括依次连接的N型导电层（3），发光层（4）和P型导电层（5），所述N型导电层（3）与蓝宝石衬底（2）连接，所述N型导电层（3）和承载基板（1）之间设有N型电极（6），所述P型导电层（5）和承载基板（1）之间设有P型电极（7），其特征在于，所述承载基板（1）上设有凸台（8），所述P型电极（7）和N型电极（6）均通过凸台（8）与承载基板（1）连接，所述凸台（8）上设有收容槽（9），所述收容槽（9）设于P型电极（7）和N型电极（6）之间，所述凸台（8）上设有若干连接柱（10），所述P型电极（7）和N型电极（6）上分别设有嵌入所述连接柱（10）之间的金属柱（11）。