[实用新型]一种用于贴放SMD芯片的载带装置有效

专利信息
申请号: 201621400963.1 申请日: 2016-12-20
公开(公告)号: CN206345227U 公开(公告)日: 2017-07-21
发明(设计)人: 吴桔围 申请(专利权)人: 昆山轩诺电子包装材料有限公司
主分类号: B65D73/02 分类号: B65D73/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215335 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种用于贴放SMD芯片的载带装置,包括载板、透气槽、调节转圈、载带、卷存槽、中心转轴、走旋孔、固定孔、带板、置存槽、翻合板、夹块、连接轴、转轮、固定槽。本实用新型的有益效果是该种载带装置的置存槽上设有翻合板,在SMD芯片放入该槽时将该板打开,存放完毕后将该板闭合贴紧,避免在载带转动时SMD芯片贴合不牢靠掉落,保证了使用的稳固性;该载带装置上有调节转圈,在SMD芯片置存完毕后,旋转此转圈可调节每层载带的贴合度,保证各芯片能正确安放到槽中,防止其卡带,保证了使用的安全性;该种用于贴放SMD芯片的载带装置操作方便,牢固耐用,稳固牢靠,各构件连接灵活。
搜索关键词: 一种 用于 smd 芯片 装置
【主权项】:
一种用于贴放SMD芯片的载带装置,包括载板(1),其特征在于:所述载板(1)一侧设置透气槽(2),且所述透气槽(2)一侧设置调节转圈(3),所述调节转圈(3)一侧设置载带(4),且所述载带(4)一侧设置卷存槽(5),所述透气槽(2)一侧设置中心转轴(6),且所述中心转轴(6)一侧设置走旋孔(7),所述载带(5)一侧设置若干个固定孔(8),且所述固定孔(8)一侧设置带板(9),所述带板(9)一侧设置置存槽(10),且所述置存槽(10)一侧设置翻合板(11),所述翻合板(11)一侧设置夹块(12),且所述夹块(12)一侧设置连接轴(13),所述连接轴(13)一侧设置转轮(14),且所述转轮(14)一侧设置固定槽(15)。
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