[实用新型]一种用于贴放SMD芯片的载带装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种载带装置，具体为一种用于贴放SMD芯片的载带装置，属于芯片贴存应用技术领域。

背景技术

随着人民日常生活的快速发展，电子元件生产种类越来越多种多样，SMD是指表面贴装器件，它是SMT元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。表面组装元件主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。而载带装置是指用于贴存芯片的置存装置，载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。作为存放SMD芯片的重要设备，现有的载带装置存在着贴存芯片不牢靠、易脱落、易卡带的缺点，因此，针对上述问题提出一种用于贴放SMD芯片的载带装置。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于贴放SMD芯片的载带装置。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的，一种用于贴放SMD芯片的载带装置，包括载板，所述载板一侧设置透气槽，且所述透气槽一侧设置调节转圈，所述调节转圈一侧设置载带，且所述载带一侧设置卷存槽，所述透气槽一侧设置中心转轴，且所述中心转轴一侧设置走旋孔，所述载带一侧设置若干个固定孔，且所述固定孔一侧设置带板，所述带板一侧设置置存槽，且所述置存槽一侧设置翻合板，所述翻合板一侧设置夹块，且所述夹块一侧设置连接轴，所述连接轴一侧设置转轮，且所述转轮一侧设置固定槽。

作为本实用新型的一种技术优化方案，所述载带上设置若干个置存槽。

作为本实用新型的一种技术优化方案，所述透气槽呈扇形结构。

作为本实用新型的一种技术优化方案，所述中心转轴一侧设置若干个走旋孔。

作为本实用新型的一种技术优化方案，所述翻合板与所述转轮呈活动连接。

本实用新型的有益效果是：该种载带装置的置存槽上设有翻合板，在SMD芯片放入该槽时将该板打开，存放完毕后将该板闭合贴紧，避免在载带转动时SMD芯片贴合不牢靠掉落，保证了使用的稳固性；该载带装置上有调节转圈，在SMD芯片置存完毕后，旋转此转圈可调节每层载带的贴合度，保证各芯片能正确安放到槽中，防止其卡带，保证了使用的安全性；该种用于贴放SMD芯片的载带装置操作方便，牢固耐用，稳固牢靠，各构件连接灵活。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型俯视图；

图3为本实用新型载带结构示意图；

图4为本实用新型置存槽结构示意图。

图中：1、载板；2、透气槽；3、调节转圈；4、载带；5、卷存槽；6、中心转轴；7、走旋孔；8、固定孔；9、带板；10、置存槽；11、翻合板；12、夹块；13、连接轴；14、转轮；15、固定槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4所示，一种用于贴放SMD芯片的载带装置，包括载板1，载板1一侧设置透气槽2，且透气槽2一侧设置调节转圈3，调节转圈3一侧设置载带4，且载带4一侧设置卷存槽5，透气槽2一侧设置中心转轴6，且中心转轴6一侧设置走旋孔7，载带5一侧设置若干个固定孔8，且固定孔8一侧设置带板9，带板9一侧设置置存槽10，且置存槽10一侧设置翻合板11，翻合板11一侧设置夹块12，且夹块12一侧设置连接轴13，连接轴13一侧设置转轮14，且转轮14一侧设置固定槽15。

载带4上设置若干个置存槽10。通过若干个置存槽10进行存放SMD芯片，使载带装置贴放SMD芯片容量更高，减少了制作成本。透气槽2呈扇形结构。通过透气槽2呈扇形结构，使空气穿透均匀，载带装置内空气流转效率更高。中心转轴6一侧设置若干个走旋孔7。通过若干个走旋孔7将载带装置固定在包装机上，提高了载带贴放SMD芯片的高效性；翻合板11与转轮14呈活动连接。通过转轮14带动翻合板11进行翻合，便于置存槽10贴存SMD芯片,使其不易脱落，保证了使用的稳固性。