[实用新型]一种上芯机写锡功能顶针结构有效
申请号: | 201621367653.4 | 申请日: | 2016-12-13 |
公开(公告)号: | CN206340525U | 公开(公告)日: | 2017-07-18 |
发明(设计)人: | 施金佑 | 申请(专利权)人: | 广东宏乾科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 528216 广东省佛*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种上芯机写锡功能顶针结构,包括X轴方向底座,所述X轴方向底座的上表面两端分别安装有可以在X轴方向底座表面沿X轴方向滑动的写锡X轴滑板和整形X轴滑板,所述写锡X轴滑板的上部表面安装有可以在写锡X轴滑板表面沿Y轴方向滑动的写锡Y轴滑板,所述整形X轴滑板的上部表面安装有可以在整形X轴滑板表面沿Y轴方向滑动的整形Y轴滑板,所述写锡Z轴滑块的一侧固定连接有可以带动写锡Z轴滑块上下移动的气缸。该上芯机写锡功能顶针结构,改变了传统顶针单一点或单一直线的作用方式,通过X轴电机和Y轴电机在水平面的运动和气缸的垂直运动,大大提高了顶针功能的多样性,可以进行更为复杂的写锡操作。 | ||
搜索关键词: | 一种 上芯机写锡 功能 顶针 结构 | ||
【主权项】:
一种上芯机写锡功能顶针结构,包括X轴方向底座(1),其特征在于:所述X轴方向底座(1)的上表面两端分别安装有可以在X轴方向底座(1)表面沿X轴方向滑动的写锡X轴滑板(11)和整形X轴滑板(13),所述写锡X轴滑板(11)的上部表面安装有可以在写锡X轴滑板(11)表面沿Y轴方向滑动的写锡Y轴滑板(12),所述整形X轴滑板(13)的上部表面安装有可以在整形X轴滑板(13)表面沿Y轴方向滑动的整形Y轴滑板(14),所述写锡X轴滑板(11)的左侧表面通过滚珠丝杆和皮带与X轴电机(10)传动连接,所述写锡Y轴滑板(12)的一侧通过滚珠丝杆和皮带与Y轴电机(9)传动连接,所述Y轴电机(9)通过电机连接座固定连接于写锡X轴滑板(11),所述写锡Y轴滑板(12)的上表面固定连接有写锡微调节座(19),所述写锡微调节座(19)的上部固定连接有写锡Z轴滑座(8),所述写锡Z轴滑座(8)上滑动连接有写锡Z轴滑块(18),所述写锡Z轴滑块(18)的一侧固定连接有可以带动写锡Z轴滑块(18)上下移动的气缸(7),所述气缸(7)的下端固定连接于写锡微调节座(19)的上部表面,所述写锡Z轴滑块(18)的一侧固定连接有供丝部(4)和锡丝头组件(2),所述整形Y轴滑板(14)的上部表面固定连接有整形Z轴滑座(5),所述整形Z轴滑座(5)滑动连接有整形Z轴滑块(17),所述整形Z轴滑块(17)的一侧固定连接有电机驱动的Z轴方向滚珠丝杆(6)的丝杆座,所述Z轴方向滚珠丝杆(6)的底部通过轴承活动连接于整形Y轴滑板(14),所述整形Z轴滑块(17)的一侧固定连接有整形头组件(3)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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