[实用新型]一种稳压二极管封装结构有效
| 申请号： | 201621316286.5 | 申请日： | 2016-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN206370427U | 公开（公告）日： | 2017-08-01 |
| 发明（设计）人： | 耿亚平 | 申请（专利权）人： | 常州唐龙电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L23/13 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及到一种稳压二极管封装结构，包括芯片槽；所述绝缘连接架呈现反向“S”的形状，所述绝缘连接架中部设有芯片槽，所述芯片槽内装有芯片，所述绝缘连接架上端和下端分别设有正极极片空腔和负极极片空腔，所述正极极片空腔和负极极片空腔分别与正极极片和负极极片卡合连接，所述正极极片和负极极片分别设有正极露出端和负极露出端。采用上述结构后，本实用新型一种稳压二极管封装结构与现有技术相比较，本实用新型采用的无焊接的组装的工序，通过折片的卡合连接芯片和极片，大大减少了工作人员工作的负担，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 稳压二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种稳压二极管封装结构，包括芯片槽和绝缘连接架；其特征是：所述绝缘连接架(4)呈现反向“S”的形状，所述绝缘连接架(4)中部设有芯片槽(7)，所述芯片槽(7)内装有芯片(10)，所述绝缘连接架(4)上端和下端分别设有正极极片空腔(3)和负极极片空腔(5)，所述正极极片空腔(3)和负极极片空腔(5)分别与正极极片(11)和负极极片(13)卡合连接，所述正极极片(11)和负极极片(13)分别设有正极露出端(14)和负极露出端(12)。
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