[实用新型]一种IC整脚器有效
| 申请号： | 201621251334.7 | 申请日： | 2016-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN206179837U | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 李国祥;李青;万益高 | 申请（专利权）人： | 长电科技（滁州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所32207 | 代理人： | 蒋海军 |
| 地址： | 239000 安徽省滁州市经济*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种IC整脚器，属于集成电路生产设备领域。本实用新型的IC整脚器，包括上整脚块和下整脚块；下整脚块包括主凸起块，上整脚块的下部设有上小下大的阶梯槽，主凸起块嵌入阶梯槽内使得下整脚块和上整脚块相互配合。主凸起块的上表面设有相互平行的两排定位柱，两排定位柱用于定位待整脚的IC。主凸起块的两侧对称设有侧凸起块，侧凸起块与主凸起块之间形成定位槽，定位槽的宽度大于等于阶梯槽下部两侧壁的宽度。本本实用新型的IC整脚器，引脚矫正效率较高、矫正效果较好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 整脚器 | ||
【主权项】：
一种IC整脚器，其特征在于：包括上整脚块(2)和下整脚块(1)；所述下整脚块(1)包括主凸起块(101)，所述上整脚块(2)的下部设有上小下大的阶梯槽(201)，所述主凸起块(101)嵌入所述阶梯槽(201)内使得所述下整脚块(1)和所述上整脚块(2)相互配合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
