[实用新型]化学机械研磨装置有效
| 申请号： | 201621247565.0 | 申请日： | 2016-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN206296791U | 公开（公告）日： | 2017-07-04 |
| 发明（设计）人： | 赵珳技;安俊镐;崔光洛 | 申请（专利权）人： | K.C.科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/005 | 分类号： | B24B37/005;B24B37/20;B24B37/34 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所11399 | 代理人： | 朱健 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种化学机械研磨装置，其提供一种化学机械研磨装置，其包括研磨平板，其上面覆盖有与晶元的所述研磨层接触的研磨垫，并进行自转；研磨头，其在化学机械研磨工艺中以将所述晶元设置于下侧的状态进行加压并旋转，并沿着具有所述研磨平板的半径方向成分的方向进行往返移动，所述往返移动路径沿着包括互不相同的第一方向和第二方向在内的两个以上的方向进行往返移动,通过使晶元的研磨面和用于供给研磨液而形成于研磨垫的槽的接触角和接触位置变化，晶元研磨面进行更为光滑且没有方向性的研磨工艺，从而可提高研磨品质，同时在化学机械研磨工艺中通过以较高的摩擦状态接触的晶元与研磨垫的摩擦接触，可解决向下加压晶元的研磨头的后方翘起的倾斜问题。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 装置 | ||
【主权项】：
一种化学机械研磨装置，其作为对晶元的研磨层进行研磨的化学机械研磨装置，其特征在于，包括：研磨平板，其上面覆盖有与所述晶元的所述研磨层接触的研磨垫，并进行自转；研磨头，其在化学机械研磨工艺中以将所述晶元设置于下侧的状态进行加压并旋转，并沿着具有所述研磨平板的半径方向成分的方向进行往返移动，所述往返移动路径沿着包括互不相同的第一方向和第二方向在内的两个以上的方向进行往返移动。
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