[实用新型]一种DIP封装集成电路引脚整形装置有效
| 申请号： | 201621208451.5 | 申请日： | 2016-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN206169129U | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 王铁冶;郑渠江 | 申请（专利权）人： | 四川明泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B21F1/02 | 分类号： | B21F1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种DIP封装集成电路引脚整形装置，其特征在于：在工作台的工作面中心位置处设有矩形的通孔，在通孔的上方左右两边对称设有整形模且整形模的上方放有定位板，在工作台工作面两侧设有带螺纹的垂直的立柱且立柱穿套有卡板使得定位板和整形模固定在工作台工作面上，在工作台工作面中心正上方固定有气缸且气缸活塞杆下端端部连接有压板，在两个整形模相对的侧壁上对应开设有若干平行的竖向槽，同一个整形模上相邻的竖向槽的间隔等于集成电路同一侧相邻的引脚的间距，两个整形模上对应的竖向槽之间的间距等于集成电路两侧引脚之间的间距，装置具有操作简便，校正速度快、结构简单、能适用各种规格DIP封装集成电路，投入成本低廉的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 dip 封装 集成电路 引脚 整形 装置 | ||
【主权项】：
一种DIP封装集成电路引脚整形装置，其特征在于：装置包括工作台(1)且在工作台(1)的工作面中心位置处设有矩形的通孔(2)，在通孔(2)的上方左右两边对称设有整形模(3)且整形模(3)的上方放有定位板(4)，定位板(4)的中部开设有贯通的矩形的定位孔(4‑1)且通孔(2)和定位孔(4‑1)大小一致，在工作台(1)工作面两边设有带螺纹的垂直的立柱(6)且立柱(6)穿套有卡板(4)使得定位板(4)和整形模(3)固定在工作台(1)工作面上，在工作台(1)工作面中心正上方固定有气缸(7)且气缸(7)活塞杆下端端部连接有压板(8)，在两个整形模(3)相对的侧壁上对应开设有若干平行的竖向槽(3‑4)，同一个整形模(3)上相邻的竖向槽(3‑4)的间隔等于集成电路同一侧相邻的引脚(10)的间距，两个整形模(3)上对应的竖向槽(3‑4)之间的间距等于集成电路两侧引脚(10)之间的间距。
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