[实用新型]一种液态化学品温控供应系统及晶圆刻蚀清洗设备有效
| 申请号： | 201621136820.4 | 申请日： | 2016-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN206076210U | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | 金小斗 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司11212 | 代理人： | 杨立,李蕾 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种液态化学品温控供应系统，包括至少一个化学品储存室和至少一个反应腔，每个化学品储存室均对应设置有化学槽循环加热管路，所述化学槽循环加热管路输出端通过第一传输管路与各所述反应腔连通；各所述第一传输管路中均设置有第一加热器和第一温度侦测计，且所述第一温度侦测计设置于所述第一传输管路与所述反应腔相连接的一端的端口处；实现液态化学品到达各反应腔时的温度与从化学槽循环加热管路输出时的温度一致。本实用新型还涉及一种晶圆刻蚀清洗设备，其能有效提高产品的工艺稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 液态 化学品 温控 供应 系统 刻蚀 清洗 设备 | ||
【主权项】：
一种液态化学品温控供应系统，其特征在于，包括至少一个化学品储存室(1)和至少一个反应腔(2)，每个化学品储存室(1)均对应设置有化学槽循环加热管路(3)，所述化学槽循环加热管路(3)输出端通过第一传输管路(4)与各所述反应腔(2)连通；各所述第一传输管路(4)中均设置有第一加热器(41)和第一温度侦测计(42)，且所述第一温度侦测计(42)设置于所述第一传输管路(4)与所述反应腔(2)相连接的一端的端口处。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
