[实用新型]一种二极管引线框架合片装置有效
| 申请号： | 201621096549.6 | 申请日： | 2016-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN206134650U | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 李向东 | 申请（专利权）人： | 淄博才聚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 淄博佳和专利代理事务所37223 | 代理人： | 张雯 |
| 地址： | 255086 山东省淄*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种二极管引线框架合片装置，属于自动化设备技术领域。其特征在于包括引线框架输送机构，输送未涂刷锡膏的引线框架；刮胶机构（3），与引线框架输送机构相配合为引线框架涂刷锡膏；引线框架输入机构（7），输送放有芯片的引线框架；合片机构（6），接收引线框架输送机构和引线框架输入机构（7）输送的引线框架，并将二者在焊接模（39）上叠放，引线框架输入机构（7）输入的引线框架位于下侧。本二极管引线框架合片装置取代人工合片，实现了自动化的工作，大大提高了工作效率，质量稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 引线 框架 装置 | ||
【主权项】：
一种二极管引线框架合片装置，其特征在于：包括：引线框架输送机构，输送未涂刷锡膏的引线框架；刮胶机构（3），与引线框架输送机构相配合为引线框架涂刷锡膏；引线框架输入机构（7），输送放有芯片的引线框架；合片机构（6），接收引线框架输送机构和引线框架输入机构（7）输送的引线框架，并将二者在焊接模（39）上叠放，引线框架输入机构（7）输入的引线框架位于下侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
