[实用新型]一种二极管引线框架合片装置

说明书

技术领域

一种二极管引线框架合片装置，属于自动化设备技术领域。

背景技术

二极管生产过程中需要在引线框架上涂刷锡膏，然后将两块引线框架合片并焊接，从而将两片引线框架之间的芯片固定。由于芯片的体积较小，而且引线框架上涂刷锡膏的触点也较小，因此对合片的精度要求较高。目前的合片过程通常需要人工来完成，由于合片的要求高，因此工作人员的合片效率极低，而且不合格率较高。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种能够自动为引线框架涂刷锡膏、并将引线框架叠放的二极管引线框架合片装置。

本实用新型解决其技术我问题所采用的技术方案是：二极管引线框架合片装置，其特征在于：包括：

引线框架输送机构，输送未涂刷锡膏的引线框架；

刮胶机构，与引线框架输送机构相配合为引线框架涂刷锡膏；

引线框架输入机构，输送放有芯片的引线框架；

合片机构，接收引线框架输送机构和引线框架输入机构输送的引线框架，并将二者在焊接模上叠放，引线框架输入机构输入的引线框架位于下侧。

优选的，所述的刮胶机构连接有升降架升降气缸，升降架升降气缸推动刮胶机构升降，从而为引线框架输送机构上的引线框架涂刷锡膏。

优选的，所述的刮胶机构上设有刮胶模，引线框架输送机构上设有与刮胶模相配合的引线框架输送板，引线框架放置在引线框架输送板上，刮胶机构通过刮胶模将锡膏涂刷在引线框架的指定位置。

优选的，所述的刮胶模上间隔设有多个下胶孔，刮胶机构将锡膏由下胶孔刮下，并涂刷在引线框架的指定位置。

优选的，所述的刮胶机构包括刮刀、刮刀升降气缸以及刮胶气缸，刮刀升降气缸的活塞杆与刮刀相连并带动刮刀升降，刮胶气缸与刮刀升降气缸相连，并推动刮刀水平移动。

优选的，所述的合片机构的下侧设有焊接模输送机构，焊接模输送机构用于将焊接模输送给合片机构，并在叠放好引线框架后将焊接模送出。

优选的，所述的合片机构包括引线框架转送机构以及引线框架翻转机构，引线框架转送机构将引线框架输入机构输送的引线框架输送至焊接模上，并将引线框架输送机构输送的引线框架放置在翻转机构上，引线框架翻转机构带动引线框架翻转并叠放。

优选的，所述的引线框架输入机构包括叠放架提升机构以及引线框架推出机构，放有芯片的引线框架叠放在叠放架上，叠放架提升机构带动叠放架逐层提升，引线框架推出机构设置在叠放架提升机构的一侧，并将叠放架内的引线框架推出。

优选的，所述的叠放架为两侧开口的方筒，叠放架两侧对称设有用于担放引线框架的担放板，担放板间隔设置有多层。

一种上的二极管引线框架合片装置的合片工艺，其特征在于：包括如下步骤：

（1）引线框架输送机构将为未涂刷锡膏的引线框架输送至刮胶机构下方；

（2）刮胶机构与引线框架输送机构相配合在引线框架上涂刷锡膏；

（3）引线框架输送机构将涂有锡膏的引线框架输送给合片机构，引线框架输入机构输送放有芯片的引线框架也输送给合片机构；

（4）合片机构将引线框架输送机构输送的引线框架叠放在引线框架输入机构输送的引线框架上方，完成合片。

与现有技术相比，本实用新型所具有的有益效果是：

1、本二极管引线框架合片装置的刮胶机构和引线框架输送机构相配合，能够为引线框架涂刷锡膏，合片机构能够将放有芯片的引线框架和涂有锡膏的引线框架叠放，从而完成合片，取代了人工合片，实现了自动化的工作，大大提高了工作效率，而且质量稳定；合片机构将引线框架在焊接模上叠放，方便后续的焊接。

2、刮胶升降气缸带动刮胶机构升降，从而能够避免刮胶机构对引线框架输送机构的工作造成妨碍。

3、刮胶机构通过刮胶模和引线框架输送板相配合，实现了自动为刮胶机构刮胶，机构简单。

4、刮胶机构将锡膏由下胶孔刮下，下胶孔与引线框架上需要涂刷锡膏的位置一一对应，从而准确的将锡膏涂刷在引线框架上，大大提高了涂刷锡膏的稳定性，而且能够保证涂刷的锡膏的量，涂刷的合格率高。

5、焊接模输送机构能够输送焊接模，从而使合片机构能够连续的在焊接模上合片，实现了连续的合片，从而效率高，自动化程度高。

6、引线框架转送机构能够将引线框架输送至焊接模或翻转机构上，从而使引线框架能够按照要求合片。

7、叠放架提升机构带动叠放架逐层上升，引线框架推出机构能够逐个将叠放架内的引线框架推出。