[实用新型]一种封装有电子器件的线充智能球

摘要

本实用新型涉及封装有电子器件的线充智能球，将内膜用作为安装固定电子器件的位置。本实用新型中，通过内膜与封装膜粘合夹紧电子器件，实现电子器件在球体内部的安装，特别是位于内胆中部位置，可实施于中心位置，则不需要对球进行特别的对应配重，即可达到重心平衡要求。电子器件在内膜与封装膜之间不进行粘合，减少生产工序，提高生产效益。本实用新型采用埋设的充电接头，在内胆内的固定座上进行安装，弹性塞盖的设置使得球体在设置固定座的位置不存在弹力较弱的问题，解决了可持续供电的技术问题的同时，对球体的弹力不造成影响，保证球体的整体弹力的稳定。

主权项

一种封装有电子器件的线充智能球，包括内胆、贴皮，其特征在于，内胆中设置有内膜，在内膜的一侧或两侧表面设置电子器件，在设置电子器件的一侧粘合封装膜，封装膜与内膜四周均贴合；电子器件连接有导线，导线从内膜或封装膜穿出，并与充电接头连接，内胆设置有向内延伸的固定座，充电接头设于固定座内；固定座的表面低于内胆的外侧面，形成下沉孔，下沉孔上安装有弹性塞盖。