[实用新型]一种封装有电子器件的线充智能球

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种球体内膜，更具体地说，涉及一种封装有电子器件的线充智能球。

背景技术

为了满足用户对球类功能不断增长的需求，在球内部设置电子器件以实现各种不同的功能，但由于球内部为空腔，缺少可用于安装固定电子器件的部位，即使安装于内胆的内表面，则必然会凸出内胆表面，经过长时间地使用，如篮球、排球的拍打，足球的脚踢等，并积累震动，电子器件容易因为较大力度的震动而存在脱落风险，使用寿命有待提高。而且偏侧设置电子器件，对于重心平衡要求较高的球类，还需要进行配重，增加生产难度，影响生产效率。

而现有技术中，对于球类，如篮球、足球通过内置的传感器及必要的电路模块，采集其运动时产生各种数据。由于球体内胆成型是内层经过高温硫化而成，而高温会导致电池损坏，甚至存在爆炸的风险。

因此，现有技术对于内置电源及电路的球类的生产工艺，都是将内层硫化完成后再将电池放进球内的固定位置，再贴外层皮层形成球体。这种生产工艺使得球体在固定位置的地方弹力较弱，影响球的正常使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种安装稳固、配重简单，并且不影响球体弹力的封装有电子器件的线充智能球。

本实用新型的技术方案如下：

一种封装有电子器件的线充智能球，包括内胆、贴皮，内胆中设置有内膜，在内膜的一侧或两侧表面设置电子器件，在设置电子器件的一侧粘合封装膜，封装膜与内膜四周均贴合；电子器件连接有导线，导线从内膜或封装膜穿出，并与充电接头连接，内胆设置有向内延伸的固定座，充电接头设于固定座内；固定座的表面低于内胆的外侧面，形成下沉孔，下沉孔上安装有弹性塞盖。

作为优选，内膜开设若干通气孔，封装膜对应地开设有重合的通气孔。

作为优选，电子器件为贴片式结构。

作为优选，电子器件不与内膜、封装膜连接，通过内膜与封装膜的夹持力进行定位。

作为优选，内膜的四周连接内胆，并将内胆等分为两个腔室。

作为优选，内胆包括左球面、右球面，内膜的四周连接于左球面与右球面的连接处。

作为优选，气嘴设置于内胆中相应于充电接头的一侧，气嘴对充电接头、固定座与弹性塞盖形成配重。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型所述的封装有电子器件的线充智能球，将内膜用作为安装固定电子器件的位置。本实用新型中，通过内膜与封装膜粘合夹紧电子器件，实现电子器件在球体内部的安装，特别是位于内胆中部位置，可实施于中心位置，则不需要对球进行特别的对应配重，即可达到重心平衡要求。电子器件在内膜与封装膜之间不进行粘合，减少生产工序，提高生产效益。

本实用新型采用埋设的充电接头，在内胆内的固定座上进行安装，弹性塞盖的设置使得球体在设置固定座的位置不存在弹力较弱的问题，解决了可持续供电的技术问题的同时，对球体的弹力不造成影响，保证球体的整体弹力的稳定。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图(贴皮未示出)；

图中：10是内膜，11是封装膜，12是电子器件，13是通气孔，14是导线，15是充电接头，16是容纳腔，20是内胆，21是气嘴，22是固定座，23是下沉孔，24是弹性塞盖。

具体实施方式

以下结合附图及实施例对本实用新型进行进一步的详细说明。

本实用新型为了解决现有技术的球内腔不具备电子器件的安装位置或者需要针对电子器件进行配重，无法平衡整体弹力与可持续供电等不足，提供一种封装有电子器件的线充智能球，将内膜设置于球内胆的中间，电子器件可设置于内膜的中心位置，不仅能够实现电子器件有稳定安装，还能避免针对电子器件的配重工序。本实用新型采用有线充电，为隐藏式结构，不破坏球体外部完整性，解决了可持续供电的技术问题的同时，对球体的弹力不造成影响，保证球体的整体弹力的稳定。