[实用新型]一种封装有电子器件的线充智能球

权利要求书

1.一种封装有电子器件的线充智能球，包括内胆、贴皮，其特征在于，内胆中设置有内膜，在内膜的一侧或两侧表面设置电子器件，在设置电子器件的一侧粘合封装膜，封装膜与内膜四周均贴合；电子器件连接有导线，导线从内膜或封装膜穿出，并与充电接头连接，内胆设置有向内延伸的固定座，充电接头设于固定座内；固定座的表面低于内胆的外侧面，形成下沉孔，下沉孔上安装有弹性塞盖。

2.根据权利要求1所述的封装有电子器件的线充智能球，其特征在于，内膜开设若干通气孔，封装膜对应地开设有重合的通气孔。

3.根据权利要求2所述的封装有电子器件的线充智能球，其特征在于，电子器件为贴片式结构。

4.根据权利要求1所述的封装有电子器件的线充智能球，其特征在于，电子器件不与内膜、封装膜连接，通过内膜与封装膜的夹持力进行定位。

5.根据权利要求1所述的封装有电子器件的线充智能球，其特征在于，内膜与封装膜之间形成容纳腔，电子器件包覆于容纳腔内。

6.根据权利要求1所述的封装有电子器件的线充智能球，其特征在于，内膜的四周连接内胆，并将内胆等分为两个腔室。

7.根据权利要求6所述的封装有电子器件的线充智能球，其特征在于，内胆包括左球面、右球面，内膜的四周连接于左球面与右球面的连接处。

8.根据权利要求1所述的封装有电子器件的线充智能球，其特征在于，气嘴设置于内胆中相应于充电接头的一侧，气嘴对充电接头、固定座与弹性塞盖形成配重。