[实用新型]一种用于硅片散热的散热装置有效

专利信息
申请号: 201621076105.6 申请日: 2016-09-23
公开(公告)号: CN206194772U 公开(公告)日: 2017-05-24
发明(设计)人: 曹铭;衡阳;王鹏飞;陈萍;徐义胜;张春华;郑旭然;邢国强 申请(专利权)人: 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18
代理公司: 北京品源专利代理有限公司11332 代理人: 张海英,林波
地址: 215129 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供了一种用于硅片散热的散热装置,散热装置包括相对的两端向外开口的风道,风道中设置有用于放置石英舟的载物台,石英舟用于放置硅片,台面上开设有多个均匀布置的通风孔,风道的相对的两端分别设置有送风系统和排气系统,送风系统和排气系统相配合,在风道中形成穿过通风孔和硅片的表面的散热气流,散热气流的流动方向平行于硅片的表面。送风系统和排气系统同时工作,利于在风道的两个开口形成较大的气压差,利于散热气流流动,散热气流沿风道流动时,直接与硅片的表面接触,节省硅片的冷却时间。散热气流不会对硅片的表面产生垂直的压力,避免气流冲击硅片的表面造成损坏,或导致硅片与石英舟的卡位处遭到破坏。
搜索关键词: 一种 用于 硅片 散热 装置
【主权项】:
一种用于硅片散热的散热装置,其特征在于,包括相对的两端向外开口的风道(1),所述风道(1)中设置有用于放置石英舟的载物台,所述石英舟用于放置硅片,所述载物台的台面(2)上开设有多个均匀布置的通风孔(21),所述风道(1)的相对的两端之中,一个设置有向所述风道(1)送风的送风系统,另一个设置有将所述风道(1)中的气体抽出的排气系统,所述送风系统和所述排气系统相配合,在所述风道(1)中形成穿过通风孔(21)和硅片的表面的散热气流,所述散热气流的流动方向平行于所述硅片的表面。
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