[实用新型]一种蚀刻装置

摘要

本实用新型提供了一种蚀刻装置，包括第一蚀刻部、第二蚀刻部和用于输送印制电路板的输送部，输送部沿输送方向依次经过第一蚀刻部和第二蚀刻部，第一蚀刻部内设置有用于将蚀刻液喷射在印制电路板的一流体喷嘴，第二蚀刻部内设置有用于将蚀刻液和压缩气体混合后喷射在印制电路板上的二流体喷嘴，一流体喷嘴和二流体喷嘴均通过控制器控制喷射，控制器控制二流体喷嘴喷射的蚀刻液的喷射量占蚀刻液的喷射量的总和的0.1％—1.9％。二流体喷嘴喷射的蚀刻液的最小颗粒可以降低到10μm以下，蚀刻效果好，且二流体喷嘴喷射的蚀刻液用量少，印制电路板的表面不会形成水池效应，不需要吸引管，简化了第二蚀刻部的结构，且节约用料和设备成本。

主权项

一种蚀刻装置，其特征在于，包括第一蚀刻部(1)、第二蚀刻部(2)和用于输送印制电路板的输送部(3)，所述输送部(3)沿输送方向依次经过所述第一蚀刻部(1)和所述第二蚀刻部(2)，所述第一蚀刻部(1)内设置有用于将蚀刻液喷射在所述印制电路板的一流体喷嘴(11)，所述第二蚀刻部(2)内设置有用于将蚀刻液和压缩气体混合后喷射在所述印制电路板上的二流体喷嘴(21)，所述一流体喷嘴(11)和所述二流体喷嘴(21)均通过控制器控制喷射，所述控制器控制所述二流体喷嘴(21)喷射的蚀刻液的喷射量占所述二流体喷嘴(21)及所述一流体喷嘴(11)喷射的蚀刻液的喷射量的总和的0.1％—1.9％。