[实用新型]一种高灵敏度集成压力传感器有效
| 申请号： | 201621068031.1 | 申请日： | 2016-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN206146572U | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | 秦学磊;石林;陈志永;郭海敏 | 申请（专利权）人： | 河南三方元泰检测技术有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/18 | 分类号： | G01L1/18;G01L9/06 |
| 代理公司： | 郑州知己知识产权代理有限公司41132 | 代理人： | 季发军 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市经济技术开发*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高灵敏度集成压力传感器，其特征在于包括外壳、芯体和调理电路，所述外壳为密封结构，其内设置有芯体和调理电路；所述芯体包括由至少两个的压力传感器组成的压力传感器阵列；所述压力传感器包括基底、硅衬层、弹性膜片、二氧化硅保护层和金属层；所述硅衬层为E形硅，所述基底为矩形硅，基底和硅衬层为连体结构，基底与硅衬层之间为梯形空腔；所述硅衬层的中间部位设置有弹性膜片，弹性膜片上掺杂形成压敏电阻，压敏电阻上端设有二氧化硅保护层；所述二氧化硅保护层上表面两端分别设置有金属层。本实用新型提供的压力传感器对现有压力传感器的结构进行优化，具有很高的集成度和良好的线性度，灵敏度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 灵敏度 集成 压力传感器 | ||
【主权项】：
一种高灵敏度集成压力传感器，其特征在于：包括外壳、芯体和调理电路，所述外壳为密封结构，其内设置有芯体和调理电路；所述芯体包括由至少两个的压力传感器组成的压力传感器阵列；所述压力传感器包括基底、硅衬层、弹性膜片、二氧化硅保护层和金属层；所述硅衬层为E形硅，所述基底为矩形硅，基底和硅衬层为连体结构，基底与硅衬层之间为梯形空腔；所述硅衬层的中间部位设置有弹性膜片，弹性膜片上掺杂形成压敏电阻，压敏电阻上端设有二氧化硅保护层；所述二氧化硅保护层上表面两端分别设置有金属层。
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