[实用新型]一种大功率半导体激光器烧结焊料的还原装置有效
| 申请号： | 201621025151.3 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN206059899U | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 孙素娟;李沛旭;江建民;徐现刚 | 申请（专利权）人： | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024;B23K37/00 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司37219 | 代理人： | 杨树云 |
| 地址： | 250101 山东省济*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种大功率半导体激光器烧结焊料的还原装置。该装置包括置换瓶、气体保护罩和加热台；气体保护罩设置在加热台的上表面；置换瓶顶部贯通设置有氮气进气管和甲酸出气管；气体保护罩顶部贯通设置有保护罩进气管，气体保护罩的侧壁上贯通设置有尾气管；所述甲酸出气管与所述保护罩进气管连通；气体保护罩内水平设置有匀化板，所述匀化板为表面设置有多个通孔的平板结构；保护罩进气管和尾气管分别设置在匀化板的上下两侧；所述置换瓶内盛有甲酸溶液。本实用新型所述大功率半导体激光器烧结焊料的还原装置，结构简单，操作方便、安全，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 半导体激光器 烧结 焊料 还原 装置 | ||
【主权项】：
一种大功率半导体激光器烧结焊料的还原装置，其特征在于，包括置换瓶、气体保护罩和加热台；气体保护罩设置在加热台的上表面；置换瓶顶部贯通设置有氮气进气管和甲酸出气管；气体保护罩顶部贯通设置有保护罩进气管，气体保护罩的侧壁上贯通设置有尾气管；所述甲酸出气管与所述保护罩进气管连通；气体保护罩内水平设置有匀化板，所述匀化板为表面设置有多个通孔的平板结构；保护罩进气管和尾气管分别设置在匀化板的上下两侧；所述置换瓶内盛有甲酸溶液。
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