[实用新型]一种可提高反射率的LED印刷电路板有效
申请号: | 201620996500.X | 申请日: | 2016-08-30 |
公开(公告)号: | CN206061279U | 公开(公告)日: | 2017-03-29 |
发明(设计)人: | 曾正华 | 申请(专利权)人: | 江门全合精密电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;H05K3/28 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人: | 梁嘉琦 |
地址: | 529000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种可提高反射率的LED印刷电路板,包括介质层、设置于介质层之上用于实现信号传输的电气层、能够用于反射LED灯光的第一防焊层和第二防焊层,电气层包括用于焊接LED灯的焊盘和与焊盘相连接的线路,焊盘之间设置有间隙,第一防焊层覆盖于介质层与电气层之上除焊盘位置之外的其他部分,第二防焊层设置于第一防焊层之上除间隙位置之外的其他部分,能够提高对LED灯的反射效率,使得LED灯的发光程度能够满足使用要求,从而提升了LED灯的使用效率。 | ||
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【主权项】:
一种可提高反射率的LED印刷电路板,其特征在于:包括介质层(1)、设置于所述介质层(1)之上用于实现信号传输的电气层(2)、能够用于反射LED灯光的第一防焊层(3)和第二防焊层(4),所述电气层(2)包括用于焊接LED灯的焊盘(21)和与所述焊盘(21)相连接的线路(22),所述焊盘(21)之间设置有间隙(23),所述第一防焊层(3)覆盖于所述介质层(1)与电气层(2)之上除所述焊盘(21)位置之外的其他部分,所述第二防焊层(4)设置于所述第一防焊层(3)之上除所述间隙(23)位置之外的其他部分。
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