[实用新型]IC集成封装不需要外接电源的LED灯珠结构

摘要

本实用新型属于IC芯片封装技术领域，尤其涉及IC集成封装不需要外接电源的LED灯珠结构，包括驱动电路和基板结构，包括驱动电路设置在基板结构上，驱动电路包括电源、桥式整流器、采样调整电路和IC驱动芯片，电源与桥式整流器连接整流，桥式整流器与采样调整电路连接，采样调整电路与IC驱动芯片连接，桥式整流器接地，桥式整流器与采样调整电路间设置电容C1进行滤波，电容C1另一端接地，IC驱动芯片通过Vdd端口与电容C2连接，电容C2另一端接地。本实用新型的有益效果通过IC驱动芯片，来调控通过LED的电流，LED发光体部分无需外部偏置电路，可直接用市电驱动，大量的节省了外部元器件，系统应用极其简单。

主权项

IC集成封装不需要外接电源的LED灯珠结构，其特征在于包括驱动电路和基板结构，所述驱动电路设置在所述基板结构上，所述驱动电路包括电源、桥式整流器、采样调整电路和IC驱动芯片，所述电源与桥式整流器连接整流，所述桥式整流器与所述采样调整电路连接，所述采样调整电路与所述IC驱动芯片连接，所述桥式整流器接地，所述桥式整流器与所述采样调整电路间设置电容C1进行滤波，所述电容C1另一端接地，所述IC驱动芯片通过Vdd端口与电容C2连接，所述电容C2另一端接地；所述采样调整电路包括采样电阻R1、R2和R3、调节电阻R4，开关SW0、SW1、SW2、SW3和外部电阻Rset，所述采样电阻R1、R2和R3串联，采样电阻R3接地，所述调节电阻R4与所述采样电阻R1、R2和R3并联，所述采样电阻R1、R2和R3串联和所述调节电阻R4均与所述IC驱动芯片连接，所述IC驱动芯片通过Iset端口与外部电阻Rset连接，所述外部电阻Rset另一端接地,所述IC驱动芯片通过G端口接地，所述IC驱动芯片通端口与开关SW0、SW1、SW2、SW3连接。