[实用新型]一种用于硅片转移的可旋转吸笔有效
| 申请号： | 201620992491.7 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN206076216U | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | 王雪亮;邱军辉;程芳;缪乾;陆佳;罗茂盛;张俊鹏 | 申请（专利权）人： | 江阴鑫辉太阳能有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 214400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于硅片转移的可旋转吸笔，包括笔头、套管、笔杆和笔尾，其中所述笔头用于与硅片接触，其通过所述套管与所述笔杆活动连接；所述笔杆为手持部位，其上设有一用于控制的吸孔；所述笔尾与外围负压装置通过气管连接，所述笔头到所述笔尾通过气路相连。使用本实用新型所述的可旋转吸笔，操作员可调整笔头的旋转角度，选择自己的舒适的手势进行操作，有利于提高工作效率。另外，当笔头损坏时，仅更换笔头即可，不需要更换整个吸笔，节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 硅片 转移 旋转 | ||
【主权项】：
一种用于硅片转移的可旋转吸笔，其特征在于，包括：笔头、套管、笔杆和笔尾，其中所述笔头用于与硅片接触，其通过所述套管与所述笔杆活动连接；所述笔杆为手持部位，其上设有一用于控制的吸孔；所述笔尾与外围负压装置通过气管连接，所述笔头到所述笔尾通过气路相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
