[实用新型]一种承载盒有效
| 申请号： | 201620988046.3 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN206076215U | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | 邱军辉;缪乾;王雪亮;程芳;陆佳;罗茂盛;张俊鹏 | 申请（专利权）人： | 江阴鑫辉太阳能有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 214400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种承载盒，其使得硅片放入承载盒后，硅片在搬运过程中不会发生碎裂现象，保证了硅片搬运的安全进行。其包括方形的盒体，所述盒体的内腔通过隔板分隔为若干个安装腔，所述盒体的底部长度方向上布置有至少两条平行的垫脚条，位于最中心位置的两条所述垫脚条之间的间隔空腔为手持空间，所述垫脚条的材质为带有一定弹性的塑料，确保承载盒的底部和承载面发生接触时，垫脚条作为缓冲将力缓冲掉、使得硅片不会受到冲击。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 承载 | ||
【主权项】：
一种承载盒，其特征在于：其包括方形的盒体，所述盒体的内腔通过隔板分隔为若干个安装腔，所述盒体的底部长度方向上布置有至少两条平行的垫脚条，位于最中心位置的两条所述垫脚条之间的间隔空腔为手持空间，所述垫脚条的材质为带有一定弹性的塑料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
