[实用新型]一种石墨舟片的勾点保护件有效
申请号: | 201620986819.4 | 申请日: | 2016-08-30 |
公开(公告)号: | CN206179840U | 公开(公告)日: | 2017-05-17 |
发明(设计)人: | 静福印;黄红娜;何为晋;赵洪俊;廖海伦;王凯 | 申请(专利权)人: | 奥特斯维能源(太仓)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人: | 张海英;林波 |
地址: | 215434 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种石墨舟片的勾点保护件,涉及石墨舟技术领域。石墨舟片上穿设有勾点,所述勾点保护件位于相邻两石墨舟片之间,并罩在相邻的两个石墨舟片上相对的两个卡位部上,且所述勾点保护件与相邻的两个石墨舟片之间均为密封配合。本实用新型在相邻两石墨舟片之间设置勾点保护件,在镀舟过程中用于避免勾点表面沉积薄膜,防止勾点与硅片之间产生接触电阻、勾点处烧焦,延长了勾点的使用寿命,提高了良品率,降低了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 石墨 保护 | ||
【主权项】:
一种石墨舟片的勾点保护件,所述石墨舟片(1)上穿设有勾点(2),其特征在于,所述勾点保护件(3)位于相邻两石墨舟片(1)之间,并罩在相邻的两个石墨舟片(1)上相对的两个卡位部(21)上,且所述勾点保护件(3)与相邻的两个石墨舟片(1)之间均为密封配合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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