[实用新型]扩散舟有效
| 申请号： | 201620958809.X | 申请日： | 2016-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN206003753U | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 葛宜威;顾延桃;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州杰盈汽车芯片有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司32224 | 代理人： | 陶得天 |
| 地址： | 225008 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 扩散舟。涉及扩散舟，尤其涉及半导体晶圆扩散舟。提供了一种结构简单，提高圆晶片压紧可靠性，提高产品加工质量的扩散舟。所述舟体的中间设有容置槽、两端分别设有推拉槽；还包括压紧组件，所述压紧组件包括压块、推杆和定位杆，所述推杆可拆卸连接在压块上，所述压块垂直设在容置槽内，所述推拉槽的端部设有水平通孔和垂直通孔，所述垂直通孔连接水平通孔，所述推杆位于水平通孔内，所述推杆上均布设有若干定位槽，所述定位杆适配地穿过垂直通孔且位于定位槽内。所述压块上设有螺纹孔，所述推杆通过螺纹连接在压块上。本实用新型方便加工，操作简便。 | ||
| 搜索关键词： | 扩散 | ||
【主权项】：
扩散舟，包括舟体，所述舟体的中间设有容置槽、两端分别设有推拉槽；其特征在于，还包括压紧组件，所述压紧组件包括压块、推杆和定位杆，所述推杆可拆卸连接在压块上，所述压块垂直设在容置槽内，所述推拉槽的端部设有水平通孔和垂直通孔，所述垂直通孔连接水平通孔，所述推杆位于水平通孔内，所述推杆上均布设有若干定位槽，所述定位杆适配地穿过垂直通孔且位于定位槽内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
