[实用新型]一种晶圆盒有效
| 申请号： | 201620931692.6 | 申请日： | 2016-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN205944053U | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 张学良;高海林 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 屈蘅,李时云 |
| 地址： | 300385 天津市西青*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶圆盒，所述晶圆盒包括盒体以及盖合于所述盒体上的盒盖，其中，盒体外侧的底部为一平面结构，于所述平面结构上具有至少一个由外向内凹陷的卡合槽；所述盒盖的外侧上具有至少一个凸起的固定块，当对多个所述晶圆盒进行堆叠时，所述卡合槽与所述固定块相互契合。由于所述晶圆盒的底部不存在有凸起的结构，因此可改善晶圆盒的底部与放置台面之间产生较大的摩擦而损坏包装袋的问题，并且能够实现多个晶圆盒堆叠放置，有效利用空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆盒 | ||
【主权项】：
一种晶圆盒，包括盒体以及盖合于所述盒体上的盒盖，其特征在于：盒体外侧的底部为一平面，且所述盒体外侧的底部上具有至少一个由外向内凹陷的卡合槽；盒盖外侧上具有至少一个与所述卡合槽相匹配的固定块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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