[实用新型]一种多引脚型贴片式LED封装结构有效

专利信息
申请号: 201620879949.8 申请日: 2016-08-15
公开(公告)号: CN207353284U 公开(公告)日: 2018-05-11
发明(设计)人: 袁洪峰;李伟龙 申请(专利权)人: 福建省鼎泰光电科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/54
代理公司: 泉州市博一专利事务所 35213 代理人: 方传榜
地址: 362441 福建省泉*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种多引脚型贴片式LED封装结构,涉及LED封装领域,包括支架主体以及固设于该支架主体的复数个金属电极,所述支架主体的上端面设有一灯槽,所述支架主体的上端面围绕灯槽设有一环形台阶面,所述环形台阶面设有复数个从环形台阶面延伸至灯槽侧壁的通道。本实用新型的有益效果:往灯槽中填充封装胶对LED进行封装时,由于封装胶呈粘稠状,具有一定流动性,结合重力作用,封装胶填满整个灯槽,同时填满各通道。待封装胶固化后,由于封装胶在每个通道内形成一扣环,使封装胶与支架主体之间相互扣接,无法轻易脱落,以确保贴片式LED的使用寿命。
搜索关键词: 一种 引脚 型贴片式 led 封装 结构
【主权项】:
1.一种多引脚型贴片式LED封装结构,包括支架主体以及固设于该支架主体的复数个金属电极,所述支架主体的上端面设有一灯槽,其特征在于:所述支架主体的上端面围绕灯槽设有一环形台阶面,所述环形台阶面设有复数个从环形台阶面延伸至灯槽侧壁的通道;所述通道呈L型或C型;所述环形台阶面设有四个均匀分布的所述通道。
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