[实用新型]红外线传感器高真空封装结构

摘要

本实用新型公开一种红外线传感器高真空封装结构，包括一基座、一红外线感测芯片、一金属上盖、一光学透视窗、一吸气剂及多条金属导线。该基座具有一腔体及多个导电部，该多个导电部延伸于腔体内形成焊点。红外线感测芯片固接于腔体内，其上具有一晶圆，该晶圆电连接到电路板上，该电路板具有多个导电接点。该多个金属导线电连接该多个焊点及导电接点。该金属上盖固接基座的腔体中，其上具有一窗口。该光学透视窗固接于该窗口中。该吸气剂设于该光学透视窗的第二表面上。本实用新型使红外线传感器体积缩小可朝微型化设计，使封装制程工艺减少，以降减少零件的产生及基座的污染，提高封装的泄漏率与使用年限，降低制作成本。

主权项

一种红外线传感器高真空封装结构，其特征在于，包括：一基座，其上具有一腔体及多个导电部，该多个导电部一端延伸于该腔体内并形成焊点；一红外线感测芯片，以固接于该腔体内，该红外线感测芯片上具有一红外线的晶圆，该晶圆电性连接到一电路板上，该电路板上具有多个导电接点；多条金属导线，以电性连接于多个该焊点及该多个导电接点上；一金属上盖，固接于该基座的腔体中，该金属上盖上具有一凸起部，该凸起部具有一窗口；一光学透视窗，固接于该窗口中，该光学透视窗上具有一第一表面及一第二表面；一吸气剂，设于该光学透视窗的第二表面上；其中，该基座与该金属上盖固接后，使该吸气剂封接于该基体与该金属上盖所形成的腔体中。