[实用新型]用于光电探测器封装的无磁壳体有效

专利信息
申请号: 201620849793.9 申请日: 2016-08-08
公开(公告)号: CN206022377U 公开(公告)日: 2017-03-15
发明(设计)人: 勾伯桐;唐政维;卜晖;骆菲;龙杰 申请(专利权)人: 重庆鹰谷光电股份有限公司
主分类号: H01L31/0203 分类号: H01L31/0203
代理公司: 重庆辉腾律师事务所50215 代理人: 侯懋琪
地址: 400060 重*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 一种用于光电探测器封装的无磁壳体,由陶瓷基板、陶瓷密封环和光窗片组成;本实用新型的有益技术效果是提供了一种用于光电探测器封装的无磁壳体,使光电探测器可以满足原子陀螺仪的无磁化要求。
搜索关键词: 用于 光电 探测器 封装 壳体
【主权项】:
一种用于光电探测器封装的无磁壳体,其特征在于:所述无磁壳体由陶瓷基板(1)、陶瓷密封环(2)和光窗片(3)组成;所述陶瓷基板(1)上端面的中部形成芯片安装区,陶瓷基板(1)上端面上芯片安装区的外围区域形成一环形的密封环连接区,密封环连接区的轮廓与所述陶瓷密封环(2)下端面的轮廓匹配;所述陶瓷基板(1)上端面上覆盖有第一金层(1‑1),所述第一金层(1‑1)表面上与密封环连接区对应的区域表面覆盖有氮化硅层(1‑2);所述陶瓷密封环(2)的上端面和下端面上覆盖有第二金层(2‑1),陶瓷密封环(2)的下端面和密封环连接区之间通过金锡焊料焊接固定;所述光窗片(3)的下端面上设置有与陶瓷密封环(2)上端面匹配的焊接区,所述焊接区表面覆盖有第三金层(3‑1),焊接区和陶瓷密封环(2)上端面之间通过金锡焊料焊接固定。
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