[实用新型]一种用于电子元器件回流焊的钢网结构有效
| 申请号： | 201620847695.1 | 申请日： | 2016-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN206042555U | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 吴银龙 | 申请（专利权）人： | 无锡宇宁智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 张海英,徐鹏飞 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于电子元器件回流焊的钢网结构，其包括钢网本体，所述钢网本体上对应每个电子元器件的PCB焊盘均设置有开孔区，其中，所述开孔区的大小配合所述PCB焊盘大小设置，每个开孔区内开设有用于印刷锡膏的至少两个通孔，所述至少两个通孔独立间隔布置，相邻两个通孔之间具有用于提高锡膏流动范围的隔离带。上述用于电子元器件回流焊的钢网结构不仅结构简单，易于实现；而且提升锡膏过回流焊时的可流动范围和对电子元器件的影响力，有效提高的电子元器件的贴片良率。同时减少了锡膏的用量，节约锡膏用量的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子元器件 回流 结构 | ||
【主权项】：
一种用于电子元器件回流焊的钢网结构，其包括钢网本体，所述钢网本体上对应每个电子元器件的PCB焊盘均设置有开孔区，其特征在于，所述开孔区的大小配合所述PCB焊盘大小设置，每个开孔区内开设有用于印刷锡膏的至少两个通孔，所述至少两个通孔独立间隔布置，相邻两个通孔之间具有用于提高锡膏流动范围的隔离带。
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