[实用新型]一种用于电力系统测温的超高频陶瓷电子标签有效
| 申请号： | 201620799789.6 | 申请日： | 2016-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN205899573U | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 王于波;王峥;任孝武;陈学友;吴志军;葛伟平;李波涛 | 申请（专利权）人： | 北京智芯微电子科技有限公司;嘉兴佳利电子有限公司;国网信息通信产业集团有限公司;国家电网公司;国网冀北电力有限公司张家口供电公司 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07;G01K1/02 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司11279 | 代理人： | 呼先军,王芳 |
| 地址： | 100192 北京市海淀区西小*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于电力系统测温的超高频陶瓷电子标签，包括陶瓷基材，该陶瓷基材的正面和反面均具有导电区域，陶瓷基材的正面的一侧具有芯片安装区；以及芯片，其集成有超高频RFID无线射频识别器和温度传感器，芯片封装在芯片安装区内，芯片的输入端和输出端分别对应与陶瓷基材的正面的导电区域和反面的导电区域接通。该测温电子标签将RFID陶瓷电子标签与温度传感器集成在一起，功能强大，体积小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电力系统 测温 超高频 陶瓷 电子标签 | ||
【主权项】：
一种用于电力系统测温的超高频陶瓷电子标签，其特征在于，包括：陶瓷基材，该陶瓷基材的正面和反面均具有导电区域，所述陶瓷基材的正面的一侧具有芯片安装区；以及芯片，其集成有超高频RFID无线射频识别器和温度传感器，所述芯片封装在所述芯片安装区内，所述芯片的输入端和输出端分别对应与所述陶瓷基材的正面的导电区域和反面的导电区域接通。
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