[实用新型]一种用于PECVD上下料单晶硅片的定位装置有效

专利信息
申请号: 201620792683.3 申请日: 2016-07-26
公开(公告)号: CN205845988U 公开(公告)日: 2016-12-28
发明(设计)人: 金佐良;尹恒民;黄凯;乔勇;谢贤清 申请(专利权)人: 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L21/68;C23C16/54
代理公司: 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙)32251 代理人: 陆金星
地址: 215129 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种用于PECVD上下料单晶硅片的定位装置,包括基座、以及设于基座上的至少1个定位块组;所述定位块组包括4个定位块,各个定位块上设有至少2个定位块安装孔;4个定位块呈2×2的矩阵分布,4个定位块的内侧各设有承载口,4个承载口围起来构成一个与单晶硅片外形配合的承载槽;所述各个承载口包括槽底和槽壁,所述槽壁从下到上包括第一槽面和与第一槽面相连的第二槽面,所述第二槽面与定位块的表面的夹角为110°~130°。本实用新型使得在单晶硅片生产时可以准确固定,从而解决了现有技术中片源无法准确固定的问题。
搜索关键词: 一种 用于 pecvd 上下 单晶硅 定位 装置
【主权项】:
一种用于PECVD上下料单晶硅片的定位装置,其特征在于:包括基座、以及设于基座上的至少1个定位块组;所述定位块组包括4个定位块,分别为第一定位块(1)、第二定位块(2)、第三定位块(3)和第四定位块(4),各个定位块上设有至少2个定位块安装孔(5);4个定位块呈2×2的矩阵分布,4个定位块的内侧各设有承载口,4个承载口围起来构成一个与单晶硅片外形配合的承载槽;所述各个承载口包括槽底(6)和槽壁,所述槽壁从下到上包括第一槽面(7)和与第一槽面相连的第二槽面(8),所述第二槽面(8)与定位块的表面的夹角为110°~130°。
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