[实用新型]一种用于PECVD上下料单晶硅片的定位装置有效
申请号: | 201620792683.3 | 申请日: | 2016-07-26 |
公开(公告)号: | CN205845988U | 公开(公告)日: | 2016-12-28 |
发明(设计)人: | 金佐良;尹恒民;黄凯;乔勇;谢贤清 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/68;C23C16/54 |
代理公司: | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙)32251 | 代理人: | 陆金星 |
地址: | 215129 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于PECVD上下料单晶硅片的定位装置,包括基座、以及设于基座上的至少1个定位块组;所述定位块组包括4个定位块,各个定位块上设有至少2个定位块安装孔;4个定位块呈2×2的矩阵分布,4个定位块的内侧各设有承载口,4个承载口围起来构成一个与单晶硅片外形配合的承载槽;所述各个承载口包括槽底和槽壁,所述槽壁从下到上包括第一槽面和与第一槽面相连的第二槽面,所述第二槽面与定位块的表面的夹角为110°~130°。本实用新型使得在单晶硅片生产时可以准确固定,从而解决了现有技术中片源无法准确固定的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 pecvd 上下 单晶硅 定位 装置 | ||
【主权项】:
一种用于PECVD上下料单晶硅片的定位装置,其特征在于:包括基座、以及设于基座上的至少1个定位块组;所述定位块组包括4个定位块,分别为第一定位块(1)、第二定位块(2)、第三定位块(3)和第四定位块(4),各个定位块上设有至少2个定位块安装孔(5);4个定位块呈2×2的矩阵分布,4个定位块的内侧各设有承载口,4个承载口围起来构成一个与单晶硅片外形配合的承载槽;所述各个承载口包括槽底(6)和槽壁,所述槽壁从下到上包括第一槽面(7)和与第一槽面相连的第二槽面(8),所述第二槽面(8)与定位块的表面的夹角为110°~130°。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的