[实用新型]一种SiP模组测试定位夹紧设备有效
| 申请号： | 201620768538.1 | 申请日： | 2016-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN205944056U | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 李冠儒;兰开伟 | 申请（专利权）人： | 环旭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所31251 | 代理人： | 郭桂峰 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SiP模组测试定位夹紧设备，涉及半导体封装测试领域，包括一放置载盘的底板；所述底板的上表面还设有多个限位块，所述限位块位于所述底板X轴方向的一侧及Y轴方向的一侧；多个夹紧装置，夹紧所述载盘，所述夹紧装置位于所述底板X轴方向的另一侧及Y轴方向的另一侧；所述夹紧装置包括滚珠轴承；为所述滚珠轴承提供动力源的滑台气缸。本实用新型利用夹紧装置中的滑台气缸作动力源，使滚珠轴承与载盘接触，利用滚动摩擦将载盘夹紧定位在特定位置上，避免了出现卡盘现象，提高了工作效率，且这种夹紧装置不再对滑台气缸的同步性有要求，操作便捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sip 模组 测试 定位 夹紧 设备 | ||
【主权项】：
一种SiP模组测试定位夹紧设备，其特征在于，包括：一放置载盘的底板；所述底板的上表面还设有多个限位块，所述限位块位于所述底板X轴方向的一侧及Y轴方向的一侧；多个夹紧装置，夹紧所述载盘，所述夹紧装置位于所述底板X轴方向的另一侧及Y轴方向的另一侧；所述夹紧装置包括：滚珠轴承；为所述滚珠轴承提供动力源的滑台气缸。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
