[实用新型]增光型CSP标准LED光源封装模组有效
| 申请号： | 201620751385.X | 申请日： | 2016-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN205944138U | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 张万功;尹梓伟 | 申请（专利权）人： | 东莞中之光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/50;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广东莞信律师事务所44332 | 代理人： | 曾秋梅 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种增光型CSP标准LED光源封装模组，包括两个或两个以上、发光颜色相同或发光颜色不同的LED灯珠，其特征在于，两个所述LED灯珠的正极引脚和负极引脚均采用点焊的方式固定在一个柔性电路板上，所述LED灯珠的正面和四个侧面均有一层荧光胶层，LED灯珠的反面设有正极引脚和负极引脚。本实用新型采用的增光型CSP标准LED光源封装模组为一个整体，可以直接安装在设备上，不需要再另外组装，采用发光广角角度为170°的二次光学灯罩，发光角度大，将本产品安装在手机上，可以增大拍照范围，本产品的LED灯珠表面采用点胶模压的方式将荧光胶包裹在的LED灯珠的五个面，具有多面发光的特点。两个LED灯珠的发光颜色可以是相同的颜色，也可以是各种不同的颜色。 | ||
| 搜索关键词： | 增光 csp 标准 led 光源 封装 模组 | ||
【主权项】：
一种增光型CSP标准LED光源封装模组，包括两个或两个以上、发光颜色相同或发光颜色不同的LED灯珠，其特征在于，两个所述LED灯珠的正极引脚和负极引脚均采用点焊的方式固定在一个柔性电路板上，所述LED灯珠的正面和四个侧面均有一层荧光胶层，LED灯珠的反面设有正极引脚和负极引脚。
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