[实用新型]指纹传感器封装件有效
| 申请号： | 201620700332.5 | 申请日： | 2016-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN205942737U | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 金山 | 申请（专利权）人： | 韩国科泰高科株式会社 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 孙昌浩,李盛泉 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种指纹传感器封装件，包括指纹传感器模块，具有传感器单元和封固单元，所述传感器单元具有用于感测指纹的感测单元并贴装于基板，所述封固单元覆盖所述传感器单元；保护面板，借助于粘接单元而贴附于所述封固单元的上部，其中，所述粘接单元包括芯片粘接薄膜，所述保护面板为陶瓷保护面板。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹 传感器 封装 | ||
【主权项】：
一种指纹传感器封装件，包括：指纹传感器模块，具有传感器单元和封固单元，所述传感器单元具有用于感测指纹的感测单元并贴装于基板，所述封固单元覆盖所述传感器单元；以及保护面板，借助于粘接单元而贴附于所述封固单元的上部，其中，所述粘接单元包括芯片粘接薄膜，所述保护面板为陶瓷保护面板。
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