[实用新型]插接孔结构及移动终端有效

专利信息
申请号: 201620683992.7 申请日: 2016-06-30
公开(公告)号: CN205900879U 公开(公告)日: 2017-01-18
发明(设计)人: 刘宇博;黄明哲 申请(专利权)人: 联想(北京)有限公司
主分类号: H01R13/46 分类号: H01R13/46;G06F1/16;H04M1/02
代理公司: 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙)11348 代理人: 王伟锋,刘铁生
地址: 100085 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种插接孔结构及移动终端,涉及电子设备技术领域,主要目的是减少移动终端的开孔数量,进而提高移动终端的外观美观性。本实用新型的主要技术方案为该插接孔结构,用于具有降噪麦克风的移动终端,包括插接孔本体,其具有供插头插入的腔体;拾音通孔,设置于所述腔体的腔壁上,且与所述腔体连通,所述拾音通孔用于供所述降噪麦克风收集环境噪音。本实用新型主要用于减少移动终端的开孔数量,进而提高移动终端的外观美观性。
搜索关键词: 插接 结构 移动 终端
【主权项】:
一种插接孔结构,用于具有降噪麦克风的移动终端,其特征在于,包括:插接孔本体,其具有供插头插入的腔体;拾音通孔,设置于所述腔体的腔壁上,且与所述腔体连通,所述拾音通孔用于供所述降噪麦克风收集环境噪音。
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