[实用新型]一种多层次发光LED封装

摘要

本实用新型公开了一种多层次发光LED封装，包括基板，所述基板沿竖直中心轴呈螺旋状布置，所述基板从下往上与竖直中心轴之间的距离逐渐缩小，且在任意竖直截面内上层的基板与下层的基板之间的距离相等，相邻上下层基板之间间隔设置有多个弹性连接部；所述基板包括透明可折弯陶瓷部，所述透明可折弯陶瓷部上端设置有多个条形槽，所述条形槽内底部均设置有发光芯片，所述条形槽内填充有荧光胶。本新型结构设计合理，实现多层次多角度的发光照明及配光曲线，能360度全周发光，无暗区；集成性好，散热效果好，密封性好，封装工艺简单，节省人工。

主权项

一种多层次发光LED封装，包括基板，其特征在于，所述基板沿竖直中心轴呈螺旋状布置，所述基板从下往上与竖直中心轴之间的距离逐渐缩小，且在任意竖直截面内上层的基板与下层的基板之间的距离相等，相邻上下层基板之间间隔设置有多个弹性连接部；所述基板包括透明可折弯陶瓷部，所述透明可折弯陶瓷部上端设置有多个条形槽，所述条形槽内底部均设置有发光芯片，所述条形槽内填充有荧光胶；所述透明可折弯陶瓷部上端左右对称设置凸起，所述凸起之间设置有透明柔性盖板，所述透明柔性盖板下表面与透明可折弯陶瓷部相抵，所述凸起上端内侧设有紧压透明柔性盖板表面的卡扣；所述卡扣正下方的透明可折弯陶瓷部上端设置有开口向上的凹槽，所述凹槽内填充有粘结胶。