[实用新型]轻型硅板舟有效
申请号: | 201620644799.2 | 申请日: | 2016-06-24 |
公开(公告)号: | CN205959964U | 公开(公告)日: | 2017-02-15 |
发明(设计)人: | 王鹏;李运金;王毅 | 申请(专利权)人: | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 225008 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 轻型硅板舟。提供了一种结构简单,提高强度和可靠性的轻型硅板舟。包括设有插孔的板状舟体和用于固定硅片的插棒,四只插棒为一组构成限位单元,所述限位单元是所述插棒按正方形四角位置固定连接在所述板状舟体的插孔内,处于对角的两插棒内侧之间的距离等于硅片的直径;所述板状舟体上设有开孔机构,所述开孔机构位于限位单元内。本实用新型在确保板状舟体自身材质及机械强度的前提下,降低板状舟体的实际质量,为提高设备产能提供实际可行性,并提高高温炉管的使用寿命。本实用新型在限位单元内设置开孔机构,可通过设置通孔、穿孔或细孔,保证了板状舟体的强度,提高了生产效率和使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 轻型 硅板舟 | ||
【主权项】:
轻型硅板舟,包括设有插孔的板状舟体和用于固定硅片的插棒,四只插棒为一组构成限位单元,所述限位单元是:所述插棒按正方形四角位置固定连接在所述板状舟体的插孔内,处于对角的两插棒内侧之间的距离等于硅片的直径;其特征在于,所述板状舟体上设有开孔机构,所述开孔机构位于限位单元内;所述开孔机构为若干平行设置的穿孔,所述穿孔的轴线垂直于插棒的中心线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造