[实用新型]新型硅板舟有效
| 申请号： | 201620644530.4 | 申请日： | 2016-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN205752124U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 王鹏;李运金;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 225008 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 新型硅板舟。提供了一种结构简单，方便加工，提高产品质量的新型硅板舟。包括设有插孔的板状舟体和插棒；所述插棒通过支架设在插孔内，所述支架包括基座和支杆，所述支杆倾斜设在所述基座上，所述舟体的表面设有基槽，所述基座设在基槽内，所述插棒上设有穿槽，所述支杆设在所述穿槽内。本实用新型在工作中，插棒通过支架设置在插孔内，支架起到支撑的作用，避免了插棒发生倾斜；先将基座、支杆和插棒连接固定，再将基座对应放置在基槽内，插棒对应放置在插孔内，使其可靠地用于硅片的定位。本实用新型提高了插棒的使用寿命，降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 硅板舟 | ||
【主权项】：
新型硅板舟，包括设有插孔的板状舟体和插棒；其特征在于，所述插棒通过支架设在插孔内，所述支架包括基座和支杆，所述支杆倾斜设在所述基座上，所述舟体的表面设有基槽，所述基座设在基槽内，所述插棒上设有穿槽，所述支杆设在所述穿槽内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
