[实用新型]屏蔽罩及带有屏蔽罩的移动终端的主板结构有效

专利信息
申请号: 201620630932.9 申请日: 2016-06-23
公开(公告)号: CN205921892U 公开(公告)日: 2017-02-01
发明(设计)人: 王瑞斌 申请(专利权)人: 上海与德通讯技术有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;H04M1/02
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)31260 代理人: 成丽杰
地址: 201506 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及移动终端领域,特别涉及一种屏蔽罩及带有屏蔽罩的移动终端的主板结构,该屏蔽罩设置在带有电路元器件的印刷电路板上,用于罩住所述印刷电路板上的部分电路元器件,被所述屏蔽罩罩住的部分电路元气件中有部分为闪光灯模块,且所述屏蔽罩对应所述闪光灯模块的部位有部分被挖空形挖空部;其中,当所述屏蔽罩安装到所述印刷电路板上后,所述闪光灯模块整体从所述屏蔽罩的挖空部中暴露出来,且所述屏蔽罩内还具有用于围住所述闪光灯模块的光线遮挡部。与现有技术相比,无需使用多个屏蔽罩特意摆件,便能够保证闪光灯光线的利用率,且结构简单,易于实现,同时还提高了主板的空间利用率。
搜索关键词: 屏蔽 带有 移动 终端 主板 结构
【主权项】:
一种屏蔽罩,设置在带有电路元器件的印刷电路板上,用于罩住所述印刷电路板上的部分电路元器件,其特征在于:被所述屏蔽罩罩住的部分电路元气件中有部分为闪光灯模块,且所述屏蔽罩对应所述闪光灯模块的部位有部分被挖空形挖空部;其中,当所述屏蔽罩安装到所述印刷电路板上后,所述闪光灯模块整体从所述屏蔽罩的挖空部中暴露出来,且所述屏蔽罩内还具有用于围住所述闪光灯模块的光线遮挡部。
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