[实用新型]一种LED芯片倒装COB的封装装置有效
| 申请号： | 201620553778.X | 申请日： | 2016-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN205723623U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 曹毅;陈飞 | 申请（专利权）人： | 湖南华特光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/50;H01L33/64;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 龚燮英 |
| 地址： | 423038 湖南省郴州市苏仙区白*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 一种LED芯片倒装COB的封装装置，包括基板、晶片和填充胶，芯片倒装在基板上的固晶区，晶片包括P电极和N电极，P电极和N电极通过锡膏固定在固晶区的连接电位上，填充胶将晶片封装并且填充胶的外形呈拱形或者半球形；基板包括氧化铝陶瓷基层和分别涂覆在氧化铝陶瓷基层上面和下面的上铜层和下铜层，上铜层通过蚀刻设置有连接电位。本实用新型的LED芯片倒装COB的封装装置的散热效果好并且取光率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 倒装 cob 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种LED芯片倒装COB的封装装置，其特征在于：包括基板、晶片和填充胶，所述芯片倒装在基板上的固晶区，所述晶片包括P电极和N电极，所述P电极和N电极通过锡膏固定在固晶区的连接电位上，所述填充胶将晶片封装并且填充胶的外形呈拱形或者半球形；所述基板包括氧化铝陶瓷基层和分别涂覆在氧化铝陶瓷基层上面和下面的上铜层和下铜层，所述上铜层通过蚀刻设置有连接电位。
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