[实用新型]一种LED封装结构

摘要

本实用新型公开了一种LED封装结构，包括铝基板、LED芯片和冷却箱，LED芯片连接在铝基板上端中心处，LED芯片的电极与铝基板的正负极通过金线连接，铝基板下端面与导热硅胶垫贴合，导热硅胶垫设置在冷却箱上端，铝基板下端还连接有若干导热板，导热板穿过导热硅胶垫伸入冷却箱内；铝基板上端还设有半球状的反射杯，反射杯外侧设有吸光层；反射杯内填充有封装胶体，封装胶体厚度为反射杯高度的1/4—1/3，反射杯内封装胶体上方填充有荧光粉胶层；本实用新型利用水冷散热，大大提高散热速度，有效提升LED芯片使用寿命，同时出光更集中更亮，无光晕和频闪现象。

主权项

一种LED封装结构，包括铝基板(1)、LED芯片(2)和冷却箱(3)，所述LED芯片(2)连接在铝基板(1)上端中心处，LED芯片(2)的电极与铝基板(1)的正负极通过金线(4)连接，其特征在于，所述冷却箱(3)右下端设有进液管(5)，冷却箱(3)左上端设有出液管(6)，冷却箱(3)内左右侧上端均设有支台(7)；所述铝基板(1)下端面与导热硅胶垫(8)贴合，所述导热硅胶垫(8)设置在支台(7)上端，铝基板(1)下端还固定连接有若干平行等距排列的导热板(9)，导热板(9)穿过导热硅胶垫(8)伸入冷却箱(3)内；所述铝基板(1)上端还设有半球状的反射杯(10)，LED芯片(2)位于反射杯(10)底部，铝基板(1)上反射杯(10)外侧设有吸光层(11)；所述反射杯(10)内填充有封装胶体(12)，所述封装胶体(12)厚度为反射杯(10)高度的1/4—1/3，反射杯(10)内封装胶体(12)上方填充有荧光粉胶层(13)，荧光粉胶层(13)上端面与反射杯(10)上端面持平。