[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201620450785.7 | 申请日： | 2016-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN205790069U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 黄琦 | 申请（专利权）人： | 共青城超群科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 332000 江西省九江市共*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装结构，包括封装本体和芯片，所述封装本体为圆形块，封装本体表面设有三组芯片，最内组的芯片位于封装本体中心位置，外侧两组的芯片以最内组芯片为中心呈阵列分布，芯片所在的封装本体上设有安装槽，相邻组芯片之间的封装本体上设有散热环槽，芯片外侧的封装本体表面由内到外依次设有一号反射罩、二号反射罩和三号反射罩，一号反射罩、二号反射罩和三号反射罩内侧面涂有反光层，所述芯片所在的封装本体内侧嵌设有导热板，散热板所在的封装本体外侧设有散热槽，散热槽中设有散热翅片，本实用新型结构简单、合理，降低了光线损失，提高了光照强度，散热性面积大，散热效果好，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括封装本体和芯片，其特征在于，所述封装本体为圆形块，封装本体表面设有三组芯片，最内组的芯片位于封装本体中心位置，外侧两组的芯片以最内组芯片为中心呈阵列分布，芯片所在的封装本体上设有安装槽，相邻组芯片之间的封装本体上设有散热环槽，芯片外侧的封装本体表面由内到外依次设有一号反射罩、二号反射罩和三号反射罩，一号反射罩、二号反射罩和三号反射罩内侧面涂有反光层，所述芯片所在的封装本体内侧嵌设有导热板，散热板所在的封装本体外侧设有散热槽，散热槽中设有散热翅片。
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