[实用新型]一种高功率LED的封装结构有效
| 申请号： | 201620400736.2 | 申请日： | 2016-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN205752229U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 李抒智 | 申请（专利权）人： | 上海国熠光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司： | 上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙) 31230 | 代理人： | 蔡海淳 |
| 地址： | 201201 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种高功率LED的封装结构，属半导体器件领域。其在LED芯片的上方设置固态透光导热窗口层；在LED芯片的周围设置一个围坝；通过设置所述的围坝结构，以固态透光导热窗口层为上底边，以支架或基板为下底边，由所述的围坝充当侧边，在LED芯片的周边，构成一个导热空腔；其通过设置固态透光导热窗口层和构建导热空腔结构，在LED芯片的周边形成了良好的散热通道，降低了综合热阻，从而有助于LED芯片中心部分热量的导出，提高了出光率，能大幅提升低色温LED发光器件的使用寿命。还可减小全反射角提高出光率，解决了原有封装模式出光较低，且色温漂移的问题。可广泛用于LED芯片及发光器件的封装领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高功率LED的封装结构，所述的LED至少包括设置在支架中或基板上的LED芯片，其特征是：在LED芯片的上方，设有一个固态透光导热窗口层；在LED芯片的周围，设有一个围坝；所述的围坝，以固态透光导热窗口层为上底边，以支架或基板为下底边，由所述的围坝充当侧边，在LED芯片的周边，构成一个导热空腔。
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